| ?Type类型 | Standard Capability 标准能力 |
| PCBLayer (层数) | 1-26Layer（10层及以◇上必须采用高TG) |
| 产品类型 |
高频板、高速板、陶瓷板、铝基板、铜基板、厚金板、超薄板，超长板、埋嵌铜块板、局部混合高频板。 |
| 表面处理类型（无铅） | 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手↙指（含分段金手指）、沉金+OSP、沉金+电镀金手卐指、沉锡+电※镀金手指、沉银+电镀金手指 |
| 表面处理类型（有铅） | 有铅喷锡 |
| 特殊工艺 | 盘中孔，树脂塞孔，盲埋孔1-3阶，金属包边，探深钻，线圈板，沉头孔，压接板，金手指，等等。 |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况需评估 |
材料类型
| 普通TG FR4： 生益S1141 KB6160 |
| 中TG ： 生益 KB6165 IT158 |
| 普通TG FR4（无卤素）： 生益S1150G 联茂：IT |
| 高TG FR-4（无卤素）：生益S1165 联茂：IT |
| 高TG FR-4:生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂：IT180A |
| 高CTI（≥600）:生益S1600 KB7150 C |
| 陶瓷□填充高频板材:Rogers4000系列 Rogers5000系列 Rogers3000系列(限2层板） |
| 聚四氟乙烯高频板材 :Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列 泰州旺灵F4BK、TP系列 (限2层板） |
| 混压材质:Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4 |
| 加工板厚 | 无铅喷锡0.5-4.0mm、有铅喷锡0.6-4.0mm、沉金0.2-4.0mm、沉银0.4-4.0mm、沉锡0.4-4.0mm、OSP0.4-4.0mm、沉镍钯金0.2-4.0mm、电镀硬金0.2-4.0mm、电镀金手指1.0-4.0mm、沉金+OSP0.2-4.0mm、沉金+电镀金手指1.0-4.0mm、沉锡+电镀金手指1.0-4.0mm、沉银+电镀金手指1.0-4.0mm |
| 板厚范围 | 常规生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm/3mm/其余板厚需」评估 |
| 板厚及公◣差 | ≤1.0±0.1mm，≥1.0±10%， |
| 钻孔 | 成品机◤械孔直径：金属化半孔孔径最小样品≥0.5mm，批量≥0.6mm， PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm，陶瓷填充高频板材（含混压）：0.25mm，机械通孔最大：6.5mm，超出6.5mm采用扩孔方式，孔径公差+-0.1mm，机械盲埋孔孔径≤0.3mm通孔板厚径比最大：8 : 1，机械控深钻盲孔深度◣孔径比：1：0.5机械钻内层过孔到↓线最小距离（原稿文件）：4 层：5mil，6 层：6mil，8 层：7mil，10层: 8mil 12层：9mil，14层：9mil，16层：9mil （菲林孔到铜 ≥8mil,如果小于8mil，需要〖加难度费ㄨ，极限是6mil）孔位精『度公差：±3mil，PTH孔径公差：±3mil，NPTH孔径公差：±2mil， |
| 孔铜厚度 | 机械盲埋孔18-20um、机械过孔：18-25um，机械插件孔⌒ ：18-35um |
| 成品铜厚 | 外层1-12盎司；内层0.5-8盎司 （默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1盎司） |
| 阴阳铜 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 |
| BGA焊盘直径最☆小(原稿） |
完成铜厚2/2OZ: 喷锡板最小14mil;其它工艺板最小10mil |
| 机械孔内外〗层焊盘（单边） | ≥4mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小ぷ单边焊环不得小于6mil |
| 最小线宽/线距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽】线距 |
| 最小网络线宽线距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)10/12mil(成品铜厚3oz) |
| 走线与外形间距 | ≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离◤需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 |
| 阻焊桥 | 绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允□ 许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 |
| 阻焊油墨颜色 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、灰色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、咖啡色、透明油（可●根据客户实物板调色）多种油墨混合：一层阻焊两种¤油墨、两层分别各一种油墨 |
| 最小字符♀宽 | ≥20mil 字符最小的宽度，如果小于20mil，实物板可能▓会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，实物板可能会因设计原因造成字符≡不清晰 |
| 最小字符线宽 | ≥4mil 字符最小的线宽，如果小于4mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 |
| 贴片字符框距】离阻焊间距 | ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框╳线宽不足，导致丝印不良 |
| 字符∩宽高比 | 1:6 最合适的宽高比例，更利于生★产 |
| 字符油墨颜色 | 白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色 |
| 板厚及公差 | (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚〓为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
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